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组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板,所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试,并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
Herman谈国内PCB工程师培训现状
PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong,介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历,针对为年轻工程师搭 ...查看更多
Herman谈国内PCB工程师培训现状
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NCAB“可持续经营”之道——聚焦气候行动,减少气候足迹
气候变化是全球面临的一项紧迫而长期的挑战。管理好自身的气候影响相关项,是NCAB的社会责任之一。 我们的目标是,通过与客户和工厂的密切合作,按照《巴黎协定》的1.5摄氏度目标制定减排计划。 行业的 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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